23:14 2024-01-24 it - citeste alte articole pe aceeasi tema
Comentarii Adauga Comentariu

_ Intel deschide o facilitate avansată de ambalare a cipurilor Foveros 3D de 3,5 miliarde de dolari în New Mexico

Miercuri, Intel a anunțat că Fab 9 a început operațiunile pe amplasamentul său Rio Rancho din New Mexico.Unitatea de producție de 3,5 miliarde de dolari a fost construită pentru a împacheta cipuri folosind Tehnologia Foveros 3D și este una dintre primele fabrici Intel dedicate exclusiv tehnologiilor avansate de ambalare.

"Astăzi, sărbătorim deschiderea Intel' primele operațiuni de mare volum de semiconductori și singura fabrică din SUA care produce cele mai avansate soluții de ambalare la scară din lume”, a declarat Keyvan Esfarjani, vicepreședinte executiv și director global de operațiuni Intel."Această tehnologie de ultimă oră diferențiază Intel și oferă clienților noștri avantaje reale în ceea ce privește performanța, factorul de formă și flexibilitatea aplicațiilor de proiectare, toate într-un lanț de aprovizionare rezistent.Felicitări echipei din New Mexico, întregii familii Intel, furnizorilor noștri și contractantului.parteneri care colaborează și depășesc fără încetare granițele inovației în ambalaj.”

Printre altele, Intel folosește Foveros 3D pentru a construi cel mai recent Core Ultra 'Meteor Lake' procesoare pentru aplicații client, precum și GPU-uri Ponte Vecchio pentru inteligență artificială AI și aplicații de calcul de înaltă performanță HPC.Pe măsură ce Intel și clienții diviziei sale de fabricare a cipurilor cu contracte Intel Foundry Services adoptă modele cu mai multe cipuri, utilizarea Foveros 3D va crește semnificativ în următorii ani.

Versiunea actuală a Intel Foveros 3D se bazează pe un interpozitor de 600 mm^2 produs folosind tehnologia sa de proces 22FFL, cu costuri reduse și cu putere redusă, care acționează ca o interconexiune și o matriță de bază de furnizare a energiei pentru chipletele care sunt stivuite pe acesta.Deocamdată, Foveros 3D are pasi de 36 de microni și acceptă până la 770 de microbumpuri pe milimetru pătrat și până la 160 GB/s per mm lățime de bandă.Cu toate acestea, tehnologia va adopta micro denivelări de 25 și 18 microni în viitor, îmbunătățind drastic densitățile de interconectare.În plus, mai multe interpozitoare Foveros 3D pot fi interconectate folosind tehnologia Intel Co-EMIB pentru a construi dispozitive ultra-mari de calitate pentru centre de date.

Construirea unei instalații avansate de ambalare în New Mexico este un pas esențial în Intel.strategie mai amplă de creștere a producției de produse semiconductoare avansate în SUA.Pe lângă Fab 9, compania construiește mai multe fabrici de vârf în Arizona și Ohio.

"Această investiție a Intel subliniază dedicarea continuă a New Mexico de a aduce producția înapoi acasă în America”, a declarat guvernul Michelle Lujan Grisham."Intel continuă să joace un rol cheie în peisajul tehnologic al statului și să ne consolideze forța de muncă, sprijinind mii de familii din New Mexico.”

_ Intel deschide o facilitate avansată de ambalare a cipurilor Foveros 3D de 3,5 miliarde de dolari în New Mexico

(Fluierul)

Inapoi